Apple在產品外觀設計上無疑是科技界最優秀的公司之一,無論是MacBook系列、桌上型的Mac mini與iMac,甚至是週邊配件Aluminum Keyboard或是Mighty Mouse(?)等,在外觀上都遵從Apple的極簡設計原則,可以說已經到了某種極端的境界。

不過好看的外型設計總是要犧牲很多其他東西的,目前以Mac系列產品來說最大的問題就是在散熱上,而在今天散熱問題直接影響到的就是效能。

MacBook / Pro / Air 的極簡底盤設計。

NoteBook的外型設計中,各家廠商最不想拿出來比的因該就是底部的設計了。通常在底部會有RAM擴充窗口、散熱風口、電池等與主機板Layout相關的部件,當然通常還附帶一堆螺絲孔。

不過通常沒幾個消費者會去講究這部份,廠商通常也不會在官方宣傳照上擺上一張底部設計的照片,所以在產品設計階段自然也不會去講究這部份。

大部分的廠商,通常就是依照主機板設計來配置這些部件的位置,當然出來的底盤基本上不會好看到哪裡去。少數比較講究的公司(例如 SONY)可能會特別為此更動主機板設計,想辦法把散熱風口排的比較好看, 或是盡量減少外殼線條等。

最龜毛的公司,底盤設計簡單到連一條縫都沒有,那家公司就叫Apple。

MacBook/Pro/Air的散熱問題…

MacBook的設計把散熱孔集中暗藏在螢幕轉軸部份,硬碟與RAM擴充窗口也藏在電池艙內側,除了四角的座墊跟少數幾顆小螺絲之外,基本上什麼東西都沒有。當然,這樣的設計多少會影響到MacBook系列的製造成本與散熱效能。

加上目前MacBook系列除了轉軸部份的散熱孔之外,在底部或機身側面並沒有任何其他的散熱孔存在,因此過熱一直是MacBook系列在使用上最大的問題。

不過現階段其實還勉強在可接受的範圍,畢竟就效能上算是可以接受的程度,雖然可能會比較熱,不過採用鋁合金外殼這點多少也有點幫助。加上從Intel Mac開始,MacBook就改而採用整體熱量較低的整合型晶片組,到目前全系列採用NVIDIA 9400M的整合型單晶片架構,整體熱量已經比PowerPC時代要低上不少了。雖說如此,散熱問題依然還是存在…